Низкотемпературная установка для химического осаждения из паровой среды (CVD) Applied Producer Optiva расширяет линейку низкотемпературных, высококачественных установок для создания плёнок из диоксида и нитрида кремния Applied Producer InVia ™ и Applied Producer Avila ™ для создания переходных отверстий в кремнии (TSV) и других передовых применений для корпусирования.

Установка Optiva выполняет процесс осаждения маловыступающего, полимер-совмещённого оксида, который может служить верхним защитным слоем микролинзы в освещаемых с обратной стороны кристалла КМОП формирователях изображения (BSI CIS) и в качестве изолирующего слоя с высоким аспектным отношением для переходных отверстий в кремнии (TSV) для CIS. Технология TSV подразумевает утончение пластины со сформированными приборами и их термокомпрессию с печатной платой из стекла или кремния. Поскольку обычно клеящий состав имеют температурный запас около 200ºC, вся последующая обработка на этих временно связанных пластинах должна производиться при температурах ниже 200ºC. BSI CIS требуют аналогичной низкотемпературной обработки из-за ограничений по температуре, задаваемыми полимерным материалом, используемым для микролинзы.

Установка Optiva также удовлетворяет другим требованиям BSI CIS, таким как прозрачность и совместимость с полимерным материалом микролинзы. Кроме того, она обеспечивает значительную гибкость в модулировании свойств пленки и их соответствии прямо на месте за счет сочетания превосходного покрытия ступеньки, полученного с использованием технологии термического химического осаждения из паровой среды (CVD), и отличной герметичности, характерной для плазменных процессов. Отличное соответствие осажденной пленки улучшает светопропускание в BSI CIS, которые на 50% более чувствительны, чем обычные фронтально-подсвеченные. Высокая герметичность имеет решающее значение для защиты микролинз от влаги.

Процессы осаждения в установке Optiva выполняются на уже зарекомендовавшей себя платформе Twin Chamber® Producer® GT ™, которая может обрабатывать до шести пластин одновременно. Мало того, что платформа демонстрирует превосходную обработку склеенных пластин, ее гибкая архитектура может эффективно работать с технологией переходных отверстий в кремнии (TSV) от Applied. Также установка Avila работает в два – три раза эффективнее других доступных систем для создания низкотемпературных диэлектрических пленок и благодаря своей эффективности позволяет снижает стоимость затрат на производство одной пластины.